华尔街见闻豪资随配
分析指出，考虑到软银后续可能收购Ampere等一系列交易，其总资金需求或将超过300亿美元，未来可能需要通过更多资产出售和资产支持融资来满足。
媒体援引知情人士消息称，软银集团正与全球多家银行深入谈判，计划以其持有的芯片设计巨头ARM部分股票为抵押，寻求一笔50亿美元的新贷款，为今年内加码投资OpenAI筹集“弹药”。
软银此次大手笔融资的底气，很大程度上源于ARM今年以来在资本市场的强劲表现。今年以来，ARM股价录得超20%的涨幅。
ARM成“提款机”
将ARM“金融工具化”豪资随配，已成为软银为其AI野心输血的关键模式。
在此次新增50亿美元贷款之前，软银已通过ARM股份获得了总计135亿美元的保证金贷款（截至2025年3月，其中50亿美元尚未使用），新贷款将使这一数字增至185亿美元。
早在ARM于2023年IPO之前，软银就已通过类似方式锁定了约80亿美元资金。包括摩根大通、巴克莱银行、法国巴黎银行、高盛集团在内的11家银行通过将Arm IPO的授权与贷款挂钩，提供了这笔贷款。
另外，今年早些时候，该集团还为支持其在美国的AI投资，筹集了一笔高达150亿美元的一年期贷款。
孙正义的“AI投资帝国”
孙正义的胃口远不止于此豪资随配，他正围绕AI技术构建一个庞大的投资帝国。其布局包括：
重注OpenAI： 承诺投入总计高达300亿美元。
收购核心技术： 斥资54亿美元将ABB集团的机器人部门收入囊中。
构筑底层算力： 联合OpenAI及甲骨文（Oracle Corp．），推动一项总投资或达5000亿美元的“Stargate”计划，旨在全美建设数据中心。
布局前沿制造： 探索在美国建立一个生产AI工业机器人的大型制造中心。
软银的激进策略，是当前全球科技巨头和投资者向AI领域注入空前资本的缩影。根据摩根大通的估算，与AI相关的债务规模已激增至1.2万亿美元，成为投资级信贷市场中最大的组成部分。
彭博行业研究的分析师亦指出，考虑到软银后续可能收购Ampere等一系列交易，其总资金需求或将超过300亿美元，未来可能需要通过更多资产出售和资产支持融资来满足。
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